
硬件接口
2路 UART接口
1路ADC接口
1路SIM/USIM卡通信接口
1天線引腳
1復位引腳
軟件支持
3GPP TR 45.820和其它AT擴展指令
內嵌UDP,IP,COAP等網絡協(xié)議棧
模組特性
模塊封裝:LCC and Stamp hole package(管腳數42個)
靈敏度: -128dBm
發(fā)射功率:23dBm
通信速率:100bps<bit rate<100kbps
超低功耗:<5uA
工作溫度:-30℃~+85℃
工作電壓:VBAT 3.1~4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V
模組重量:<1g
模組尺寸
長x寬x高:20x16x2.2(mm)
低功耗
正常運行功耗<=20mA,待機時間遠遠超過以往物聯網終端,理論表明在保障設備時時在線的情況下續(xù)航時間長達十年,適合難以供電或無法更換電池的環(huán)境。
低成本
無需重新建網,物聯網終端采用NB-IOT解決方案,低速率、低復雜度,幾塊錢便可支撐全年的數據通信。
覆蓋廣且深
比GPRS覆蓋增強20dB+,可以穿透地下、墻壁,可以覆蓋幾乎每一個角落,在廠區(qū)、地下車庫、地下室、部署在地下的水表電表等都可以應用。
海量連接
與現有無線技術相比,可以提升50~100倍的接入數,一個扇區(qū)可以支持5萬個連接終端,適合海量接入的場景,完全能夠滿足未來家庭和企業(yè)的需求。